電鑄模具金屬電沉積歷程的反響屬于還原反響，但是由于固體金屬與溶液打仗，此反響并不是單純在固體金屬外貌舉行，現實上電極外貌相近的一層極薄液體層也到場舉行反響，因此其現實上是一種異相化學反響。外加電壓、電極上電流密度、固體電極外貌性子（如真實外貌積、活化中央形成與毒化、外貌吸附及外貌化合物的形成等）、晶體新相的天生動力學、液體層中傳質歷程動力學（如反響粒子的遷徙與擴散等）、電極外貌雙電層、電極電勢、溶液構成、溫度等因素都對此電極歷程有影響。
金屬電沉積是一個龐大歷程，它一樣通常有下述的幾個一連的界面反響構成：
(1)液相傳質步調沉積金屬離子（比方水化金屬離子或絡合金屬離子）自溶液本體活動到電極外貌相近。
(2)前置轉化步調還原反響前，沉積金屬離子在陰極外貌相近或外貌上產生轉化。比方簡樸金屬離子的水化層重排或水化數降落；絡離子的配位數降落配位體的互換。
(3)電荷通報在電極和離子之間舉行電荷轉移，即金屬離子從陰極得到電子，還原成金屬原子（又稱吸附原子）。
(4)外貌擴散或形核到達電極外貌的粒子沿外貌橫向移動，到金屬點陣的得當位置，或與別的粒子相遇形成晶核。
(5)形成結晶金屬原子末了到達點陣中的牢固位置，晶體漸漸長大。
因此，形成電鑄層，包羅物質遷徙、電荷遷徙、晶格化三個重要歷程。在電鑄歷程中，電源不停地把電子從陽極運送到陰極，如果任一歷程舉行得慢，都市造成陰極上電子的積聚，使陰極電位變負，造成陰極極化。由物質遷徙遲鈍造成的陰極過電位，成為陰極濃差過電位;由電荷遷徙遲鈍造成的陽極過電位，成為結晶過電位。此中，速率最慢的一步決定了整個電極反響的速率，體現為極限電流密度。
